產(chǎn)品說明
HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
產(chǎn)品特性
無溶劑、環(huán)保低碳
優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
具有性絕緣性、防潮、抗震
適合電子元器件灌封、密封
無腐蝕性
應(yīng)用范圍
HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P適用于電子元器件的灌封、密封。
HY584Z適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機理
HY584是有機硅灌封材料,其固化機理是與固化劑反應(yīng)固化,變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大,固化就快;在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
耐化學(xué)介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等,短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料,不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于A組比重大容易分層,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,不影響產(chǎn)品性能。
混合膠液
將固化劑B按比例加入膠料里,邊攪拌邊倒入,注意要刮壁,攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應(yīng)在1小時內(nèi)用完。可采用自動混料灌裝機!
注意事項
長期存放由于A組比重大容易分層,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠,混合好的膠應(yīng)一次用完,未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。
一般灌封厚度在20mm以內(nèi),深層灌封要與公司聯(lián)系。
包裝規(guī)格
11kg/套 22kg/套
儲存方式
在10~30℃環(huán)境下儲存,密封儲存于陰涼干燥處,儲存期六月。
安全與衛(wèi)生
HY584產(chǎn)品無毒害作用,與一般化學(xué)品相同,不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng),萬一進入眼睛或嘴里,立即用水沖洗。儲存在安全處,遠離兒童。
聯(lián)系人:瑞朗達
手 機:17329491396
郵 箱:nhq@ralead.cn
項 目:瑞朗達光伏行業(yè)密封應(yīng)用專題
地 址:河南寶豐產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)瑞朗達產(chǎn)業(yè)園