電子灌封膠灌封工藝百科知識
灌封產品的質量,主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關,灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,一般用于低壓電器,多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,一般用于高壓電子器件灌封,多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式,而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。
灌封產品的質量,主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關,灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,一般用于低壓電器,多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,一般用于高壓電子器件灌封,多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式,而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種:
1.單組份電子灌封膠,直接使用,可以用搶打也可以直接灌注;
2.雙組份縮合型電子灌封膠,固化劑2%-3%或其他比例,攪拌-抽真空脫泡-灌注;
4.灌注:應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平;
5.固化:加溫或室溫固化,灌封好的產品置于室溫下固化,初固后可進入下道工序, 完全固化需8~24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。
2.注意在稱量前,將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
3.底涂不可與膠料直接混合,應先使用底涂,待底涂干后,再用本膠料灌封。
4.膠料的固化速度與溫度有一定的關系,溫度低固化會慢一些。
相比之下,機械真空灌封,設備投資大,維護費用高,但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式,都應嚴格遵守設定的工藝條件,否則很難得到滿意的產品。