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阻燃防霉型電子灌封膠

電子密封膠膠粘劑廠家直銷描述
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
     產(chǎn)品信息：
     HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
 
     產(chǎn)品參數(shù)：
 
      產(chǎn)品特點：
      1、無溶劑、環(huán)保低碳
      2、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
      3、具有性絕緣性、防潮、抗震
      4、適合電子元器件灌封、密封
      5、無腐蝕性
 
    包裝規(guī)格:
   （1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）。
 
    應(yīng)用范圍：
    HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
 
   儲存方式：
   在10～30℃環(huán)境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月。

 
標簽：灌封膠